| 樹脂膠的分類 | 環氧樹脂膠 | 粘度 | 400（Pa·s） |
| 粘合材料類型 | 玻璃、電子元件、石材類、金屬類、陶瓷 | 剪切強度 | 25（MPa） |
| 活性使用期 | 180（min） | 有效物質≥ | 100（％） |
| 工作溫度 | 175（℃） | 保質期 | 6（個月） |
屬于低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill),流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳，為CSP、BGA及Flip Chip 的組裝工藝提供了無可比擬的流動性及固化速度。可用于BGA、CSP和Flip Chip。廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。1.高可靠性，耐熱和機械沖擊；2.黏度低，流動快；3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；4.固化時間短，可大批量生產；5.翻修性好，減少不良率。6.環保，符合RoHS要求。7.黏度=3500mPa.s;固化條件：120度10分鐘(有多種型號選擇，可100度低溫固化，也可150度高溫固化)顏色：米黃色、黑色、藍色、綠色等美國NO.1公司擁有世界頂尖的環氧樹脂膠粘劑專家，顛覆了人們對傳統環氧樹脂膠的認識。開發出用于微電子、半導體、線路板、顯示器、軍工器件、航天、船舶、建筑等行業領域。
點擊圖片查看原圖
